一．适用范围

1．适用产品：业界各类4”、5”、6”、8”晶片产品表面SiO2膜的蚀刻。

2．蚀刻范围：晶片上表面及一周上下面倒角。

3．工作方式：人工整框将25片晶片及料盒放入设备，启动按钮，设备自动将整盒晶片蚀刻完成并装入预放在设备内的空料盒内。然后设备报警，由人工更换料合后进行下一循环。

4．设备无须机械换型适用于4”、5”、6”、8”多种晶片的蚀刻。

5. 设备特性

通用夹具设计

机械手◇移载，晶片自动搬运

蚀刻过程全封闭设计，HF酸¤回路单独封闭设计

人性化人机界〖面设计，方便换型调整及参数设定

模块化设计

备选功能：激光检测，自动寻边找∑　中功能，适用宽边晶片产品蚀刻。

二．项目方案

1．方案图

2．蚀刻原理

3设备特性

l  伺服驱动料盒升降，动机械手自动抓取、放料、收料晶片，晶片自动搬运

l  人性化人机界面，方便换型调整及参数设定

l  蚀刻过程全封闭设计，HF酸回路单独封闭设计

l  蚀刻⌒　台及蚀刻罩通用设计

l  料盒台通用设计,同时适用4吋、5吋、6吋、8吋四种晶片盒

l  安全预防设■计,工作时全防护结构。